4링크스, 저전력 아날로그·센서 IP 최강자 노린다

오늘 초격차 스타트업 1000+ 하는 시간입니다. 오늘은 반도체 IP전문회사입니다. 4링크스의 김욱 대표님 모셨습니다

안녕하십니까?

“안녕하십니까?”

사명을 바꾸셨어요

“예 지난 디일렉에서 제가 처음으로 어나운스를 했고요”

어떻습니까?

그때 어나운스하신 것대로지만 그전에

알파솔루션즈라는 회사 이름에서 4링크스로 회사 이름을 바꾸게 된 이유 그리고 그 의미를 간략하게 한번 소개를 해 주시죠

“그 알파솔루션스라는 회사는 원래 저희가 2010년도에 창업했던 스마트파이 회사를 창업하고 나서 다시 알파칩스라는 회사에서 뭔가 IP 비즈니스는 디자인 서비스하고 IP 비즈니스를 같이 가기가 좀 어렵다. 그래서 별도의 회사로 다시 스핀오프를 하기로 하고 2016년도에 알파솔루션즈라는 회사를 했습니다. 그런데 뭐 이거는 제가 다른 이름을 지으신 분들한테 죄송하긴 하지만 제가 그때 반대를 했거든요. 이게 솔루션 하면 심부름센터 같은 느낌도 들고 정확하게 반도체를 한다는 느낌도 안 들어서 그래서 제가 그 회사를 3년 전에 인수하고 인터페이스 또는 IP를 하는 회사, 차세대 반도체의 트렌드가 어떻게 되는지를 보여줄 수 있는 이름을 찾으려고 굉장히 노력을 했는데 중간중간에는 기존의 계약들이 예를 들면 삼성 파운드리 계약도 있고 여러 계약들이 있기 때문에 그걸 바로 바꾸기는 어려워서 시간과 기회를 기다렸다가 4링크스라는 회사로 이름을 바꿨습니다 링스라고 하는 게 지난번에도 제가 말씀을 드렸지만 링크, 인터페이스를 더 짧게 말하면 링크잖아요 그래서 링크를 많이 한다고 해서 링스가 되고요 똑같은 영어 발음이지만 철자는 lynx 되고요 또 골프 좋아하시는 분들은 링스라는 골프웨어도 있으시고요 거기에 4라고 하는 것은 반도체가 4개의 밸런스 밴드에 일렉트론이 있기 때문에 그런 것들을 상징하는, 반도체를 상징하는 거고요 그리고 특히나 링스가 우리나라의 시라소니라는 뜻입니다 우리 옛날 전설적인 주먹이 있었잖아요. 그 링스가 척박한 환경에서도 몸집은 가볍지만 생존력이 있고 파이팅이 있는 동물이라고 생각해서 그런 스피릿을 우리 회사에도 집어넣어보자 해서 이름을 정했습니다”

인터페이스 IP를 파는 회사다 누가 사갑니까?

“사는 회사는 굉장히 많습니다 이를테면 기본적으로 여러분들이 일상적으로 사용하는 PC나 모니터에 사용되는 여러 가지의 사용되는 커넥터가 연결되는 부분이 있습니다 그건 전통적으로 HDMI나 디스플레이포트가 있고요 그런 데 사용되는 IP를 저희가 파는 부분이 있고요 이걸로 매출이 돼 있습니다. 이를테면 비디오 카메라 같은 것에서도 출력을 모니터에 연결하려면 저희 IP를 사용해야 되고, 그런 식의 IP를 저희가 판매하고 있고요. 거기서 좀 더 나가서 차량이라든지 또는 어떤 시스템 내에서 특히 스마트폰이면 스마트폰에서 카메라나 디스플레이를 연결하거나 또는 앞으로 새로운 시장이 열릴 거라고 생각하는 AR, VR 고글 같은 경우에는 그러한 인터페이스가 굉장히 중요한 부분이 될 거라고 생각합니다. 그래서 거기는 예전의 HDMI DP보다는 훨씬 더 로우파워 또는 스몰 사이즈가 중요하지만 이쪽도 굉장히 중요한 IP고요 이걸 삼성 파운드리나 다른 파운드리에서 각 노드별로 저희가 준비해 놓은 것들이 있습니다”

4링크스 홈페이지 들어가시면 프로덕트를 보면 IP 프로덕트가 노드별 분류별로 나와 있습니다. 여기 아날로그, Box2Box, Chip2Chip, Die2Die 이렇게 정리가 잘 돼 있는데 이게 회사의 판매 품목 카테고라이제이션을 하신 거죠?

“네 그렇습니다”

지금 균일하게 다 매출이 나오고 있습니까?

“비슷한데 제일 매출이 없는 부분은 Die2Die이고요. 지금 저희가 개발을 하고 있기도 하고”

이거는 아주 선단이 들어가는

“근데 지금 새로운 시대가 왔잖아요. 칩의 시대에서 무어의 법칙에 직면하고 나서는 이젠 칩렛으로 가야 된다 하고 그럼 칩렛으로 가면 칩과 칩들을 어떻게 연결하느냐 여기서 칩렛 인터페이스를 하는데 이 부분에서는 저희가 IP를 개발하고 있지만 아직은 이 부분을 가장 잘하는 큰 회사 시높시스가 거의 독식을 하고 있기 때문에 그 부분을 저희가 따라잡으면서 어떻게 차별화할까를 고민하고 있고요. 조금 다른 부분들이 뭐냐 하면 요즘 상당히 재미있는 시장이 됐는데 예전에는 CPU를 잘하는 회사가 왕이었잖아요 그래서 인텔, AMD가 치고받고 싸우고 그랬었는데 CPU를 하나 잘 만드는 게 굉장히 힘들거든요 굉장히 많은 컴포넌트가 있고 그다음 시대가 이제 AP의 시대로 가는데 AP는 CPU에다가 굉장히 많은 I/O 블록들을 집어넣으니까 만들기가 더 힘듭니다. 근데 저희가 지난번에 젠슨 황이 나와서 치킨도 먹으면서 여러 가지 이야기를 했지만 세대가 달라져 가고 있다. 컴퓨테이션의 시대로 갔다. 여기서 사용되는 GPU 이야기하지만 GPU는 어떻게 보면 단순한 엘리먼트를 굉장히 많이 만들어내고 이 단순한 엘리먼트만 필요한 게 아니라 이것들이 어마어마한 데이터를 주고받아야 되는데 이걸 하기 위해서 HBM이 있고 그 HBM 때문에 지금 삼성이나 SK하이닉스의 주가도 굉장히 올라가고 그러지 않습니까? 앞으로 볼 때 더 많은 메모리를 필요로 하는 시장이 되는데 과연 이 HBM만 가지고 충족시킬 수 있을 것이냐 그래서 앞으로는 LPDDR이라든지 다른 메모리들이 사용되고 이것들을 GPU에 연결하는 브리지들이 필요할 거라고 생각하고요 저희는 그쪽에서도 그런 I/O인터페이스에 대한 중요한 테크놀로지를 개발하려고 하고 있고요 또 미국에 있는 팹리스 회사들 중에 그런 새로운 아이디어를 갖고 있는 회사들과 저희가 같이 코웍을 하고 있고 그런 단계입니다.

지금 얘기하신 메모리 쪽 새로운 인터페이스는 홈페이지에 나와 있지는 않은데 어떤 겁니까?

“홈페이지에 못 쓴다는 얘기는 아직 개발 중이고 그쪽이랑도 NDA가 있어서 말을 못하지만 메모리가 가진 기본 콘셉트는 이겁니다. D램이라고 하는 구조가 인텔이 최초로 만들었는데 그 D램 구조는 하나의 트랜지스터와 하나의 캐패시터만 가지고 만들어지는데 1T1C구조인데 한 번에 읽으면 어마어마한 데이터가 나와요. 그러면 이 어마어마한 데이터를 순차적으로 하나씩 골라서 보내는 것이 기존의 DDR이고요 근데 HBM은 어마어마하게 나오니까 그걸 한꺼번에 다 보내자라는 거죠 이제 칩렛 인터페이스가 되든 다이투다이 인터페이스가 되든 메모리에서 GPU로 많이 나온 데이터를 한 번에 다 보내면 훨씬 더 빨리 또 훨씬 더 로우파워로 할 수 있는 가능성이 있습니다 그래서 이런 부분에 많은 베리에이션이 생길 거라고 생각하고 이런 관점에서 이 구조를 이렇게 바꾸면, 저렇게 바꾸면 굉장히 좋아질 거다 예를 들어 TSV 공정을 사용하는 HBM 같은 경우에 가장 큰 메모리 회사의 고민이 뭐냐 하면 이걸 다 적층하지 않습니까? 그리고 중간에 구멍을 뚫어야 되잖아요 그러면 구멍을 뚫었는데 바로 옆에는 메모리를 만들 수 없으니 상상보다 훨씬 더 큰 메모리 실리콘의 웨이스트가 생겨 못 쓰는 땅이 생기는 거예요 그럼에도 불구하고 우리가 고속이라서 쓰는 거죠 마치 페라리를 타는 것처럼 그렇지만 이런 엣지AI, 서버AI에서도 파워를 줄이기 위해서 메모리와 GPU, MPU, HPC AI를 연결하는 부분을 더 가깝게 붙이면 새로운 찬스들이 있다고 생각합니다. 당연히 삼성이나 SK하이닉스도 고민하실 거고요 또 저쪽 GPU, MPU하는 회사들도 이런 메모리 스트럭처를 좀 바꾸면 뭔가 새로운 것이 생긴다고 생각하고 굉장히 드라이브를 하고 있는 걸로 저는 알고 있습니다.”

그런 거를 준비하고 계신다

“그런 거에서 저는 마지막에 I/O만 준비하는 거죠. I/O를 우리가 어떻게 하느냐 이런 걸 준비”

그게 뭐 표준이 있습니까?

“표준이 된 것도 있고요 앞으로 표준이 나올 것도 있고”

예를 들어 어떤 게 있죠 표준이?

“표준은 아직 여기까지는 아니지만 제가 이걸 표준이라고 여기서 말하기에는 조금 어려울 것 같아요. 왜냐하면 이게 표준인지 아닌지를 제가 잘 몰라서 그러한 여러 가지가 있고요. 하나의 예를 들자면 이건 예입니다 지금 아주 대성공이라고 말할 수는 없지만 우리가 비전 프로라고 애플에서 만들었잖아요. 그 비전 프로의 경우에는 굉장한 하이퍼포먼스의 컴퓨테이션과 로우파워를 두 개를 만족해야 되기 때문에 스페셜라이즈된 메모리를 만들어서 그 안에 장착을 했습니다. 그래서 기존의 DDR이나 LPDDR 구조가 아니고 훨씬 더 핀 수가 많은 구조를 가지고 인터페이스를 했죠”

조금 약간 벗어나있는, 표준이 아니지만 우리가 원하는 대로 만들어줘 해서 받은 메모리의 새로운 구조다

“국내 오픈된 정보니까 SK하이닉스가 그런 메모리를 만들어준 걸로 돼 있고요. 그리고 이것이 비전 프로가 굉장히 대박이 났었으면 좋았겠죠. 그렇지만 앞으로 AR, VR 시대가 오고 있지 않습니까? 메타에서도 엄청난 돈을 투자해서 개발하고 있고 가장 중요한 것은 하이퍼포먼스에 AI 기능이 들어가야 되는데 배터리를 사용해야 되고 이런 문제를 해결하는 방법은 이러한 스페셜라이즈드 메모리를 사용하는 부분이다. 그런데 이걸 SK하이닉스나 삼성이나 마이크론에서 잘 만들어줄까 이런 것들이 고민이겠죠”

그렇군요. 그러면 표준이라고 얘기하긴 그렇고 어떤 수요가 많은 애플리케이션에 특수한 주문이 그러니까 특별한 니즈가 있는 메모리에 대한 요구가 넘쳐날 거다라는 거죠. 좀 더 메모리가 더 빠르고 많이 효율적으로 데이터를 오갈 수 있게 하는 이런 요구들이 있을 거다라는 거죠?

" 당연히 있는 것 중 하나가 지금 베이스다이라는 거 있잖아요”

HBM4에 들어가는

“그 베이스다이가 그런 것의 대표적인 예고 그 베이스다이를 만드는 회사에도 저희가 어떤 IP를 라이선스하고 있습니다.”

그렇군요. 어떤 IP라는 홈페이지에 있는

“홈페이지에 있는 목록에 LVDS IP를 저희가 라이선스하고 4나노 공정으로 저희가 개발하고 라이선스하고 있습니다”

그렇군요

“저희는 계속 그 IP회사는 계속 미래를 바라보고 해야 되기 때문에 또 2나노도 개발을 시작하고 있고요.”

일단 저희가 모실 때마다 반복적으로 여쭤보는 부분들이, 홈페이지에 있는 아날로그 IP에 로우파워 ADC, 로우파워 울트라 패스트 ADC Box2Box에 HDMI는 우리가 잘 아니까 Chip2Chip에 LVDS라든지, MIPI라든지, Die2Die의 UCIe라든지 이런 것들에 대해서 일반적으로 영상 보시는 분들 중에 이해를 잘 못 하시는 분들이 있어서

“아날로그는 제가 오늘 더 말씀드릴 수가 있는데요. 아날로그를 먼저 말씀드리고 다 말씀드릴게요. 아날로그라 하면 예를 들어 PLL, ADC 컨버터 뭐 여러 가지가 있는데 요즘 HPC AI 또는 국내에서 AI 칩을 만드는 회사들의 가장 큰 고민은 어떻게 하면 로우파워로 더 퍼포먼스를 끌어낼 것인가의 고민일 거라고 생각합니다. 그러면 이러한 부분에서 제일 중요한 건 칩이 망가지지 않을 정도의 어떤 전압 어떤 온도에서 어떤 열까지를 감내하면서 해야 되는데, 그전에는 설계하는 부분이 기본적으로 어떤 마진을 두고 설계하는 거예요. 내가 이 정도 10퍼센트 마진을 두면 나중에 조금 왔다 갔다 해도 이 마진이 커버해 줄 거야 근데 최근에 IBM에서 발표한 논문이 있는데 이 마진을 아주 최소로 가져갑니다 최소로 가져가려면 어떤 이벤트가 일어나기 전에 빨리 선제적으로 대응을 해야 돼요”

센싱이 돼야 된다는 얘기죠?

“근데 그걸 옛날처럼 우리가 스마트폰 썼을 때 쓰다가 렉 걸렸어 하면서 천천히 되는 게 아니라 나노세컨드 단위로 반응을 해줘야 돼요. 그래서 이런 것들을 만들어서 했더니 칩 파워를 한 15퍼센트 이상 세이브할 수 있더라 그러면 칩의 파워를 15퍼센트 세이브할 수 있다는 이야기는 한 노드를 건너뛸 수 있어요. 한 노드를 건너뛸 수 있다는 이야기는 다른 회사는 2나노 하는데 여기는 4나노 가지고 같은 파워에서 동작시킬 수 있으니까 장점이 되지 않습니까. 그래서 이런 부분들이 굉장히 중요하다고 생각합니다. 두 번째로는 지난번에도 말씀드렸는데 다시 리바이벌 다이내믹 로직이라는 게 있는데 회로의 개념을 좀 다르게 해서 설계를 하고 이걸 동작시키면 한 5분의 1 정도의 파워로 동작시킬 수 있습니다 그런데 이 5분의 1, 전압을 극단적으로 낮추기 시작하면 갑자기 망가지죠 우리가 붕어빵을 만들어도 붕어빵을 굉장히 작게 만들면 어떤 놈은 붕어빵의 형체도 없는 놈이 생기잖아요. 그런데 이런 것들을 감내하는 설계 또는 구조가 굉장히 중요하다고 생각하는데, 이런 것들이 우리가 나아가야 될 새로운 방향이 아닐까 생각합니다. 옛날에는 100만 개, 1000만 개를 만들면 1000만 개의 트랜지스터가 다 동작을 해야 되는데 그럴 필요 없이, 마찬가지로 우리가 어느 정도 사용하는 걸 예를 들어 SRAM 같은 거를 AP나 이런 데 들어가면 리페어해서 쓰거든요. 테스트에서. 이런 것처럼 일들을 어느 정도 보장하는 또 NVIDIA의 GPU도 GPU 코어가 천 개 있으면 그중 몇 개는 죽어 있거든요. 그래서 이런 것들을 해서 최적의 조건을 찾아가려면 칩 안에 센서가 필요합니다. PVT 센서라고 하는데 PVT 센서 패밀리를 저희가 개발하고 있고 특히 저희가 개발한 것 중에서 현재로는 제가 아는 바로는 세계에서 제일 빠른 제품을 저희가 Process Voltage Temperature sensors가 있습니다. 이걸 저희가 개발한 게 있고요 그걸 지금 여러 가지 형태로 계속 개발해 나가고 있습니다. 그래서 PVT 센서 부분이 지금 핫하고요. 굉장히 다양한 형태로 많은 회사들이 개발을 하고 있어요 시스템을 그리고 저희가 이를테면 경쟁사보다도 훨씬 더 빠른 훨씬 더 로우파워의 제품을 개발해서 실리콘으로도 검증하고 그런 상태입니다 볼티지는 전압 측정하는 거고 온도도 체크하고 볼티지도 체크하는데 프로세스는 뭘 체크하는 겁니까? 프로세스는 이 공정이 있어야 됩니다. 붕어빵 얘기를 하자면 오늘은 큰 붕어빵이 나왔고 오늘은 작은 붕어빵이 나왔는데, 칩에서 이걸 딱 정해서 오늘은 상태가 좋네 오늘은 상태가 좀 아니네. 그러면 전압을 좀 더 올리자 뭐 이런 것들을 할 수 있는 센서가 있죠. 이런 것들이 종래에도 많이 있었지만 좀 더 HPC AI에 적합하도록 예를 들어보면 GPU코어가 굉장히 많이 바뀌잖아요. 그러면 전체 GPU 코어마다 다 센서를 다 달아 가지고 이게 순간적으로 바뀔 때 어느 쪽은 조금 주파수를 좀 바꾼다, 이런 식으로 해서 가장 내가 이 반도체 칩에서 뽑아먹을 수 있을, 이런 단어가 좀 좋을지 모르지만 퍼포먼스를 최대한 뽑아내겠다. 왜냐하면 대부분의 우리 칩을 설계하거나 하는 게 기준이 제일 느린 데 맞추는데, 느린 데는 느린 대로 빠른 데는 빠른 대로 그걸 빠르게 센싱을 해서”

그건 언제부터 개발하셨습니까?

“그건 작년 초부터 개발했고요”

지금 어느 정도까지 와 있어요

“지금은 실리콘이 있는 것도 있고요 또 차세대 개발하는 거 있고, 계속 패밀리를 확장해 나가려고 합니다”

지금 들어간 노드는 어디

“노드는 지금 4나노 제품이 있고요 그리고 2나노 제품을 개발하고 14나노도 하고 이렇게 계속 넓혀 나가려고 하고 있습니다.”

그러면 삼성 공정용으로 지금

“삼성 공정용이지만, 저희 회사가 잘하는 것 중 하나가 굉장히 다양한 공정으로 빨리 또 잘 포팅하는 걸 중요한 모토로삼기 때문에”

그러면 지금 예를 들어 그게 적용되는 칩은 MPU가 될 수도 있고…

" 다양하게 될 수 있고, 커스터머가 사용하는 예를 들어 AP도 될 수 있고, 또는 전부 다 로우코스트로 해서 엣지AI 칩도 될 수 있고 아직은 우리나라에 훌륭한 AI 칩을 만드는 회사들이 여러 회사가 있잖아요. 거기에 그분들의 상당한 노하우 또는 엑스퍼티즈는 어떻게 하면 이런 구조를 최적의 구조로 만들고 이걸 하실까를 고민한다고 한다면 뒤에 주변부를 딴딴하게 해주고 최적으로 동작시키게 해 주는 여러 엘리먼트들이 필요하지 않습니까 이런 것들을 뒤에 딱 단단하게 해 주는 진지를 보강해 주는 역할이 저희 회사가 하는 역할이 아닐까"

지금 삼성 4나노에 맞춰서 개발이 거기에 포팅돼 있고, 삼성 파운드리에는 예를 들어 내가 MPU를 만드는 회사다 아니면 좀 엣지단에 뭘 만드는 회사다 하면 지금 말씀하신 대로 최대한 뽑아 먹을 수 있게 만들려면 이 IP 갖고 와서 우리 설계할 때 어디 한 블록에 넣어놓으면…

“예, 같이 병행해서. 이거는 트랜스페어런트하죠 원래 하시는 거에 몇 개를 끼워 넣는 순간 훨씬 더 좋아진다”

몇 개를 넣어야 됩니까?

“많이 넣으면 많이 넣을수록 좋겠죠. 그러려면 많이 넣으려면 작아야 되는 거예요. 근데 이걸 넣으려고 했더니 칩의 전체 아구가 다 틀어진다 하면 곤란하잖아요 그래서 작아야 되고, 그 엘리먼트들을 어떻게 선을 최소화해서 연결할 것이냐 이런 것도 저희 노하우, 그 다음에…”

그럼 얘는 코어 옆에만 붙습니까?

“자기가 하고 싶은 대로 다 붙이는 거죠 커스터머가 생각할 때 어디에다 넣을까요. 그러면 이 정도 넣으시면 됩니다 더 넣고 싶으세요 그러면 더 넣어드릴게요 이런거죠.”

예를 들어 많이 알려져 있는 스마트폰 AP다. 그러면 CPU 코어 옆에도 붙이고 GPU에도 붙이고 DSP 옆에도 붙이고 그럴 수 있는 겁니까

“CPU마다. CPU가 여러 개 있잖아요 그럼 거기에다 다 붙이는 거죠”

코어별로 6개를 붙인다, 8개 붙인다. GPU에도 붙이고 DSP에도 붙이고 MPU에도 붙이고

“거기다가 붙이는데 이것을 붙이는 오버헤드가 거의 없게 저희가 만드는 겁니다.”

만들어 놓으면 그냥 갖다가 카피 페이스트 하듯이

“그게 저희의 노하우고 차별점이라고 생각합니다”

만약에 CPU 코어 6개인데 6개 다 붙이는 것과 혹은 가격

“가격 똑같죠”

“한 칩에 대해서는 그렇게 프라이싱을 하고 있습니다 저희는 많이 써서 성공한 케이스가 더 많이 나오면 더 좋죠”

4나노는 그러면 갖다 쓰는 회사가 있나 보죠

“예, 있습니다.”

그렇군요. 칩으로도 나왔습니까

“칩으로 나온 회사가 있고요 또 지금 테이프아웃 할 회사도 있고 일단 아날로그는 그게 신제품이군요 신제품군이고 이걸 확장해 나갈 것 같습니다. 여기에는 다양한 기능들이 많이 있어서 재미있는 기능들이 많습니다”

기대하고 있는 IP 중의 하나?

“새로운 성장 동력이라고 생각하고요. 그다음 앞으로 우리가 시스템이 아까 모두에서도 말씀드렸지만 칩렛으로 가잖아요 칩은 오면 사실은 찍어볼 수도 있는데, 칩렛은 중간에 찍어보지도 못하지 않습니까 이런 것들 찍어 보는 것도 중요하지만 보통 우리가 시스템을 얹었을 때 반도체 칩이 있으면 여기 좀 약간 안 좋은 것 같아 서플라이를 보강한다든지 Cap을 단다든지 하는데 칩렛에서는 그걸 잘 못하잖아요 근데 뭔가 안 되는데 왜 안 되는지 알려면 거기에 그걸 잘 센싱할 수 있는 마치 프로브 같은 게 있어야 되는데 이런 것들도 이런 것들도 저희가 PVT 센서로 볼티지가 어떻게 바뀌는지 보는 거고요 이런 여러 가지 일을 하고 있습니다.”

아날로그 쪽은 그렇고 Box2Box나 Chip2Chip이나 Die2Die는 어떻습니까?

“계속 HDMI DP는 새로운 노드로 포팅해서 하고 있고요. 저희 보면 특히 HDMI가 전체 인터페이스의 주였다고 하면 점점 디스플레이포트 쪽으로 많이 가고 있는 것 같고요. 일정 부분이요. 그리고 저희가 개발하는 건 이걸 두 개를 동시에 서포트하는 하나의 코어로 할 수 있는 코어를 개발하고 있습니다.”

Chip2Chip은 어떻습니까?

“Chip2Chip은 저희의 주된 IP가 LVDS인데요”

LVDS는 뭐죠?

“LVDS는 로우 볼티지 디퍼런셜 시그널링이에요. 굉장히 오래된 인터페이스예요. 이게 옛날에 내셔널 세미컨덕터”

지금 TI에 인수된

“거기서 만들어낸 표준인데 이 표준이 계속 칩렛으로 가더라도 여러 인터페이스로 많이 사용됩니다. 그래서 그것을 어떤 칩, 공정마다 포팅하고, 또 하다 보면 커스터머마다 이건 이렇게 해줘 스피드를 더 높여줘 이런 기능을 더 추가해줘 하는 건 저희가 커스터마이즈해 주고 있습니다. 그래서 이것도 미국의 많은 회사들이 주로 고객이고요. 여러 회사들과 작업을 하고 있습니다. Die2Die는 개발 중이시고 개발 중이고 아까 말씀드린 대로 메모리와 관련된, 메모리를 변혁해보려는 그런 회사입니다. 그 팹리스 회사랑 같이 공동 작업을 하고 있고요.”

미국 회사입니까

“미국 회사입니다”

언제부터 같이 작업하셨습니까?

“한 2년 됐습니다”

그럼 그 집이 뭘 만들어서 팔면은 이제 우리

“비즈니스가 여러 가지가 있는데, 어떤 건 저희가 공동 개발하는 게 있고 어떤 건 그쪽에서 의뢰로 개발하고 있으면 의뢰하신 분의 프로퍼티가 되는 거고요 그렇지만 또 저희가 이걸 통해 이런 분야에 더 얼리 액세스를 하고 여기에 대한 베리에이션, 다양한 제품을 발전하는 데 도움이 된다고 생각합니다 특히 실리콘밸리가 그래도 트렌드를 세팅하고 뭘 하는지 알지 않습니까 그래서 계속 같이 일하면서 보고 듣고 배우고 있습니다.”

그렇군요 그건 서로 돈 주고받고 하는 거 없이 그냥 이렇게

“아니에요 저희 개발비 받고 하죠. 당연히 하지만 그것만이 전부가 아니라 서로 신뢰와 공동 작업을 통해 그 회사도 도움이 되고 저희 회사도 도움이 되는 형태로 하고 있고요”

어떤 회사 같은 경우는 아까 말한 비전 프로 같이 기존에 없는 우리가 요구하는 게 있는데 기존에 없던 인터페이스라든지 없던 요구들을 맞춤형으로 만들어줘라고 해서 만들줬다든지 이렇게 한 건데, 그런 요구가 앞으로 더 늘어날 것이라고 보십니까?

“저는 늘어날 것으로 생각합니다 왜냐하면 지금 경쟁이 너무 치열하잖아요 너무 치열하고 모든 것을 다 갖고 있는 회사는 많지 않을 거예요. 하다못해 예를 들어 NVIDIA라고 하더라도 NVIDIA가 모든 걸 갖고 있을 것 같지만 모뎀 같은 건 없고요. 예를 들면 최근에 퀄컴이 알파웨이브라는 회사를 인수했잖아요 그럼 하이스피드 인터페이스 부분은 퀄컴처럼 큰 회사에도 없지 않습니까.”

그래서 사다썼죠

“비즈니스가 메인은 아니었는데, 쫓아가려면 글로벌 컬래버레이션을 해야 되고 어떻게 보면 저희 회사는 이런 새로운 트렌드를 먼저 액세스하고 같이 고민하면서 저희도 배우고 고객도 성공할 수 있도록 하는 것이 가장 중요한 모델이라고 생각합니다”

그것도 일을 개발비 받으면서 해서 주고 이러다 보면 여러 가지 아이디어들이 떠오를 수도 있고, 우리가 그 와중에서 가는 길목에 뭔가를 만들어 놓으면 그게 매출이 될 수도 있고, 혹은 그런 게 잘 알려지면 새로운 걸 할 때 어떤 큰 기업이 먼저 연락이 와서 이런 거 한 번 만들어 줄 수 있겠냐고 연락이 올 수도 있고 그런 겁니까

“근데 저희 고객들은 기본적으로 큰 기업이죠 선단 공정을 쓸 수 있는 회사는 작은 기업은 절대 안 되고요 그래서 큰 기업에 어떻게든 액세스해서 같은 동력자로서 같이 일하려고 합니다. 저희 미국에도 사무실이 반도체협회에서 지원해 주셔서 있고 그걸 통해 미국 마케팅도 하고 있습니다.”

지금 회사 홈페이지에 보면 삼성 공정으로 70나노 때부터 2나노까지 다양한 IP를 보유하고 판매도 하고 계시는데, 밑에 보이는 게 TSMC가 65나노부터 7나노까지 나와 있어요 그쪽 통해 포팅을 다 하셨다는 의미라고 봐야 됩니까 아니면 준비가 레디가 돼 있다는 의미로

“레디까지는 아니고요. 어떤 건 레디가 돼 있는 것도 있지만 TSMC도 마찬가지로 저희 같은 IP 회사를 신뢰해야 되잖아요. 그러니까 TSMC의 NDA를 바이올레이트하지 않으면서 TSMC가 믿을 만한 회사, 또 TSMC도 IP 포트폴리오를 계속 넓혀 나가는 것이 경쟁력을 갖는 부분이라고 생각할 테니까, 똘똘한 회사들은 계속 발굴하고 키우려고 생각하지 않을까 생각해서 저희가 계속 TSMC에 기회가 있으면 하려고 노력을 하고 있고 그런 NDA나 개발을 계속 진행하고 있는 단계입니다. 삼성이 메인이긴 하죠”

그렇군요 내년에는 어느 정도 성장을 예상하십니까? 회사의 재무적인

“내년은 지금보다는 한 20~30% 더 성장할 거라고 생각하고”

올해가 작년보다 어떻습니까?

“한 30~40% 증가했죠”

매출이요? 많이 증가했네요

“그리고 저희 사실 이런 인터뷰 기회를 통해 드리고 싶은 가장 중요한 메시지 중 하나는 젊은 친구들이 이런 팹리스에 와서 일을 했으면 좋겠다는 건데 다행히도 최근 몇 년간 삼성이나 SK하이닉스에서 사람을 안 뽑다 보니까 좋은 친구들이 저희 회사에서 일을 하게 됐습니다. 저희 회사에 와서 굉장히 잘하고 있고요 대기업에 갔으면 한 분야만 할 것들을 압축해서 배우는 좋은 기회도 있었습니다 내년에도 좋은 친구들이 또 오기로 했고 젊은 친구들이 빨리 성장하고 싶다 저희는 훨씬 더 자유로운 분위기이기 때문에 이런 회사가 굉장히 중요하다고 생각하고요. 앞으로는 GPU 센트릭한 회사라고 했다면 전 세계 반도체가 앞으로 반도체 회사가 지금 어마어마한 규모로 발전하지 않습니까? 한 10년 사이에 두 배 이상 증가하는데, 특히 GPU나 이쪽이 되면 더더욱이나 로우파워, 하이 퍼포먼스가 굉장히 중요해지고 그 인터페이스 속도도 지금 100G가 아니라 200G, 400G, 테라로 증가하고 있으니까 그 실질적으로 이러한 애플리케이션을 요구하는 회사들이 굉장히 많고요 아직은 우리나라가 그거에 대한 미국의 S사와 경쟁할 만큼 제품이 있는 회사는 적지만 젊은 친구들이 와서”

S사라면 어디 얘기하시는 겁니까?

“시높시스죠 그런 것들의 제품들이 많이 개발될 수 있고, 그 제품의 초기부터 같이 개발에 참여하게 되면 젊은 친구들한테 굉장히 큰 도움이 될 거라고 생각하고요. 제가 놀랐던 건 지금 지원한 학생들도 보면 석사를 졸업하는데도 거의 테이프아웃을 한 3번쯤 하고 그래서 지도교수한테 전화를 했어요. 어떻게 테이프아웃을 세 번이나 합니까 석사인데 그런데 밤을 새가면서 그렇게 열심히 하더라고요. 그러한 젊은 청년들이 아직 우리나라에도 많이 있다 생각해서 우리 같은 회사도 한 번 도전해 보시면 앞으로 전 세계를 상대로 정말 자기 기량을 뽐낼 수 있는 기회가 되지 않을까 생각을 합니다.”

지금 몇 분이 있습니까

“지금 40명이 있습니다”

많이 늘었네요

“그전보다는 많이 늘었고 대부분이 엔지니어고요 저도 엔지니어들과 같은 자리에 앉아서, 어떨 때는 제가 늦어지면 엔지니어한테 재촉도 받으면서 이렇게 일하고 있습니다 이런 분위기가 저희 회사입니다.”

사무실이 어디죠

“제2 판교에 있습니다”

거기는 교통은 괜찮죠?

“교통이 조금은 불편한데요 1판교는 지하철이 있고 언젠가는 거기에 지하철이 생겨야 된다고 생각하는데 아직은 지하철이 없는데, 또 제2 판교에서는 셔틀버스가 있어요 그래서 젊은 친구들이 많이 사는 동네, 판교는 좀 비싸니까 야탑이라든지 그런 동네에서도 셔틀이 다 있기 때문에 출퇴근은 그렇게 불편하지는 않을 것 같아요”

그렇군요 급여는 많이 줍니까?

“그건 아픈 부분인데요 최대한 잘 드리려고 노력을 하고 있고요 좀 안타까운 것은 삼성에서나 SK하이닉스에서 보너스를 얼마 받았다 이런 이야기를 들으면 그게 다 받으셨는지는 잘 모르겠지만 신입사원도 1억을 보너스로 받았나요 그래서 제가 모르겠는데 평균이라고 하니까요 사람들은 듣기에 1억이면 신입도 1억을 받겠구나 생각을 하잖아요. 그래서 그런 것들 때문에 제가 교수님 어떤 분을 만났는데 SK하이닉스 지원했다가 떨어져서 거의 공황에 왔다 그런 말씀을 하시더라고요 그런데 그게 전부가 아니고요 반도체라는 것은 정말 다양한 부분들을 잘 경험해 보면 그게 자기에게 살이 되고 뼈가 되는 일이라고 생각합니다”

직원 수도 많이 늘으셨고, 올해 매출은 작년보다 한 20~30% 늘어났고 내년에도 한 20~30퍼센트 더 성장이 예상된다

내년에 제일 기대하는 부분이 아까 말씀하신 아날로그 IP 쪽입니까

“아날로그 IP가 매출이 더 증가하고, 또 다른 ABCD 저희가 일종의 ABCD를 그림으로 그릴 때 웹페이지를 보시면 또는 자료 화면에 나중에 올려주실 텐데 일종의 트리처럼 만들었어요 나무가 있는데 나무의 한 가지에는 A라는 과실이 생기고 B라는 과실이 생기고 C라는 과실, D라는 과실이 생기면서”

그 ABCD가 아날로그, Box2Box, Chip2Chip, Die2Die군요

“그래서 ABCD의 하나의 풍성한 나무 그리고 이걸 통해 우리 팹리스나 또는 같이 좋은 IP를 제공하는, 링크를 제공하는 반도체와 반도체를 이어주는 회사가 되는 것이 저의 목표입니다”

대표님 말씀 주셔서 고맙습니다